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多线切割机的特点及应用

 添加时间:2022/9/20

 

多线切割机是一种全新概念的新型切割设备,简称线锯,通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。多线切割机以其极高的生产效率和出片率,在大直径硅片加工领域有逐渐取代内圆切割机的趋势。

多线切割机特点及应用

多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小,翘曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,总厚度公差(TTV)小,片间切割损耗少,加工晶片表面损伤层浅,粗糙度小,切片加工出片率高,生产效率高,投资回报率高。


今天的多线切割机已经集成了现代制造技术工艺技术,现代控制技术 现代传感技术和新型材料,例如交流伺服电机及驱动系统 工业控制计算机 运动控制卡及总线系统 主轴油雾润滑冷却及间隙密封单元 恒定张力快速走线系统等 由于以上系统的择优选用,使现代多线切割机适用于大直径 IC 硅片,光伏电池衬底超薄片,砷化镓 磷化铟碳化硅 铌酸锂 钽酸锂 光学玻璃等多种硬脆材料的切片加工。

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